Material properties and grinding mechanism of SiC laser slicing wafers

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10 由 muqiu123 发布于 2026-09-03 11:17

DOI:10.1016/j.mssp.2025.110303

作者： Jingyuan Zheng , Qiusheng Yan , Junqiang Lin , Lijie Wu , Shupei Wang

文献类型：期刊论文

补充材料： 只需要正文

文献链接： https://doi.org/10.1016/j.mssp.2025.110303

Elsevier

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