Mechanical Characterization and Microstructural Evolution of SAC and SAC+X Lead Free Solders Subjected to High Temperature Aging

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10 由用户oeZBxj 发布于 2026-10-26 19:52

DOI:10.1109/ITHERM.2019.8757300

作者： M. Alam, KM Rafidh Hassan, J. Suhling, P. Lall

文献类型：期刊论文

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文献链接： https://doi.org/10.1109/ITHERM.2019.8757300

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