Effect of Shapes of Silica Abrasives on the Performance of Chemical Mechanical Polishing for Silicon Wafers

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10 由用户wNeqJr 发布于 2026-09-07 13:40

DOI:10.1007/s11664-026-12672-w

作者： Yiting Li, Zuozuo Wu, Daming Wang, Yangjian Li, Jianwei Cao, Shuai Yuan, Deren Yang

文献类型：期刊论文

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文献链接： https://doi.org/10.1007/s11664-026-12672-w

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