Strategies for Enhancing SiO2 Chemical-Mechanical Polishing (CMP): Functional Nanoparticle Abrasive Design and Integration

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10 由用户wNeqJr 发布于 2026-09-07 13:28

DOI:10.1002/chem.202502584

作者： Hyeonseok Lee, Gyuhyeon Kim, Wooseok Jeong, Yeongbin Lee, Heesoo Jeong, Yujeong Ahn, Chanbi Kim, Don-Hyung Ha

文献类型：期刊论文

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文献链接： https://doi.org/10.1002/chem.202502584

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